Moldflow Plastics V2007 英文正式版(設計分析解決方案)





破解說明:安裝前請先詳細閱讀MAGNiTUDE資料夾內readme.txt檔，即可完成安裝。



軟體簡介:

MoldflowPlasticsV2007英文正式版(設計分析解決方案)


內容說明:
MoldflowPlasticsInsight軟體套件是在對驗證零件和模具設計進行深入模擬方面世
界領先的產品。全世界的公司都已選擇Moldflow的解決方案，這是因為它們可提供：

獨特的、獲得專利的熔解技術
MPI/Fusion是基於Moldflow的獲得專利的DualDomain?技術，它使您能夠直接分析
薄壁零件的CAD實體模型，這樣可以明顯降低模型準備的時間。時間的節省使您能夠分
析更多設計迭代以及執行更深入的分析。

功能強大的工作流和生產力工具
MPI中的用戶友好的環境使用可視化和工程管理工具，該工具使您能夠進行範圍很廣的
設計分析和優化。分析完成之後，您可以快速而又輕鬆地生成詳細的、可在網上使用的
設計報告。

經證實的可用於所有類型應用程式的解決方案
Moldflow的分析產品可以模擬塑料流動和保壓、模具冷卻和零件收縮和翹曲，以進行熱
塑料性注塑成型、氣體輔助注塑成型、連續注塑成型和注塑壓縮成型過程。其他的模組
模擬反應注塑成型過程，包括熱固性和橡膠注塑成型、反應注塑成型(RIM)、結構化反
應注塑成型(SRIM),塑脂傳遞注塑成型、微晶片封裝和底部灌充（倒裝晶片）封裝。

世界最佳的3D解決方案
通過使用基於實體四面體的有限元體積網格的經證實的解決方案技術，MPI/3D能使您能
夠對非常厚的實體執行真正的、三維的模擬，同時也可以模擬有非常大的厚薄變化的實
體。

支援的幾何體類型範圍最廣
Moldflow的MPI技術可以在所有CAD模型幾何體類型上實施，包括傳統的中平面模型
、線框和表面模型、薄壁實體和厚的或不同中平面的實體。不管您設計的是何種幾何體
，您都可以在一個可處理模型的易於使用的、一致的、集成的環境中完成模擬任務。

超群的網路計算選項
MoldflowPlasticsInsight(MPI)是使用網路計算環境開發出來的。例如，用戶可以
在用戶友好的WindowsPC運行MPI/Synergy、前處理器和後處理器，這樣可以在強大
的UNIX工作站上運行分析求解。用戶還可以從MPI內部利用分佈式計算環境，並指定
分析以在任何指定時間都可用的任何網路電腦上運行。


TheMoldflowPlasticsInsightsuiteofsoftwareistheworld'sleading
productforthein-depthsimulationstovalidatepartandmolddesign.
CompaniesaroundtheworldhavechosenMoldflow'ssolutionsbecause
theyoffer:

Unique,PatentedFusionTechnology
MPI/Fusion,whichisbasedonMoldflow'spatentedDualDomain?
technology,allowsyoutoanalyzeCADsolidmodelsofthin-walled
partsdirectly,resultinginasignificantdecreaseinmodel
preparationtime.Thetime-savingsallowyoutoanalyzemoredesign
iterationsaswellasperformmorein-depthanalyses.

PowerfulWorkflowandProductivityTools
Theuser-friendlyenvironmentsinMPIemployvisualizationandproject
managementtoolsthatallowyoutoundertakeextensivedesignanalysis
andoptimization.Afteryouranalysesarecomplete,youcanproduce
detailed,Web-readydesignreportsquicklyandeasily.

ProvenSolutionsforallTypesofApplications
Moldflow'sanalysisproductscansimulateplasticsflowandpacking,
moldcooling,andpartshrinkageandwarpageforthermoplastic
injectionmolding,gas-assistedinjectionmolding,co-injection
moldingandinjection-compressionmoldingprocesses.Additional
modulessimulatereactivemoldingprocessesincludingthermosetand
rubberinjectionmolding,reactioninjectionmolding(RIM),structural
reactioninjectionmolding(SRIM),resintransfermolding,microchip
encapsulationandUnderfill(flip-chip)encapsulation.

TheWorld'sBest3DSolution
Usingaprovensolutiontechniquebasedonasolidtetrahedralfinite
elementvolumemesh,MPI/3Dallowsyoutoperformtrue3-dimensional
flowsimulationsonpartsthattendtobeverythickandsolidin
natureaswellasthosethathaveextremechangesfromthintothick.

TheWidestRangeofSupportedGeometryTypes
Moldflow'sMPItechnologycanbeusedonallCADmodelgeometrytypes,
includingtraditionalmidplanemodels,wireframeandsurfacemodels,
thin-walledsolidsandthickordifficult-to-midplanesolids.
Regardlessofyourdesigngeometry,youcanaccomplishsimulation
tasksinaneasy-to-use,consistent,integratedenvironmentthatworks
withyourmodel.

UnsurpassedNetworkComputingOptions
MoldflowPlasticsInsight(MPI)hasbeendevelopedwithnetwork
computingenvironmentsinmind.Forexample,userscanrun
MPI/Synergy,thepre-andpost-processor,onuser-friendlyWindowsPC
whilerunningtheanalysissolversonpowerfulUNIXworkstations.
Userscanalsotakeadvantageofadistributedcomputingenvironment
fromwithinMPIandassignanalysestorunonwhatevernetwork
computersareavailableatanygiventime.